是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.27 | 最长访问时间: | 300 ns |
其他特性: | 100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS | 数据保留时间-最小值: | 200 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 17.9 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 编程电压: | 3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 7.5 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 3 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LV64A--30I/P | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 300 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | |
24LV64A--30I/SO | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 300 ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 | |
24LV64A-F-20/L | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
24LV64A-F-20/P | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | |
24LV64A-F-20/SO | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 | |
24LV64A-F-20I/L | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
24LV64A-F-20I/SO | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 | |
24LV64A-F-30/L | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 300 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | |
24LV64A-F-30/P | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 300 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | |
24LV64A-F-30/SO | MICROCHIP |
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8K X 8 EEPROM 3V, 300 ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 |