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XPC755BRX400TE

更新时间： 2024-02-06 07:00:58

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
8页	50K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360

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XPC755BRX400TE 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	BGA,
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.72
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	100 MHz
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-CBGA-B360
长度：	25 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	360	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	3.2 mm	速度：	400 MHz
最大供电电压：	2.1 V	最小供电电压：	1.9 V
标称供电电压：	2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	25 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC755BRX400TE 数据手册

Advance Information

MPC755BTXPNS/D

Rev. 0, 4/2002

MPC755 Part Number

Specification for the

XPC755BxxnnnTx Series

Motorola Part

Numbers Affected:

This document describes part-number-specific changes to recommended operating conditions

and revised electrical specifications, as applicable, from those described in the general

MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications (Order No. MPC755EC/D).

XPC755BRX350TD

XPC755BRX400TD

XPC755BRX350TE

XPC755BRX400TE

Specifications provided in this document supersede those in the MPC755 RISC

Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4 or later, for the part numbers listed in

Table A only. Specifications not addressed herein are unchanged. Because this document is

frequently updated, refer to http://www.motorola.com/semiconductors or to your Motorola

sales office for the latest version.

Note that headings and table numbers in this document are not consecutively numbered. They

are intended to correspond to the heading or table affected in the general hardware

specification.

Part numbers addressed in this document are listed in Table A. For more detailed ordering

information see Section 1.10, “Ordering Information.” Note that signficant differences exist

between Rev. 2.7 (Rev. D) and Rev. 2.8 (Rev. E) devices. All such differences are detailed in

this specification.

12 3 4 5 6 7 8

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与XPC755BRX400TE相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC755CPX400	NXP	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTI
XPC755CPX400LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-360
XPC755CRX400	NXP	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMI
XPC755CRX400LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
XPC755CRX450LE	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC
XPC801ZP25	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256, BGA-256
XPC801ZP40	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 40MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256, BGA-256
XPC821ZP40	ETC	获取价格	Microprocessor
XPC823CVF66B2	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-
XPC823CVR66B2T	NXP	获取价格	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

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