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XPC755BRX300LE

更新时间： 2024-01-04 01:30:34

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
56页	1521K
描述
32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

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XPC755BRX300LE 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	针数：	360
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.16
其他特性：	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	100 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-CBGA-B360	长度：	25 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	360
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA360,19X19,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	2,2.5/3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.2 mm
速度：	300 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	2.1 V	最小供电电压：	1.8 V
标称供电电压：	2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	25 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC755BRX300LE 数据手册

Document Number: MPC755EC

Rev. 8, 02/2006

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC755

RISC Microprocessor

Hardware Specifications

Contents

This document is primarily concerned with the MPC755;

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

3. General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 6

5. Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

6. Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

7. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

8. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

9. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

10. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

however, unless otherwise noted, all information here also

applies to the MPC745. The MPC755 and MPC745 are

reduced instruction set computing (RISC) microprocessors

that implement the PowerPC™ instruction set architecture.

This document describes pertinent physical characteristics of

the MPC755. For information on specific MPC755 part

numbers covered by this or other specifications, see

Section 10, “Ordering Information.” For functional

characteristics of the processor, refer to the MPC750 RISC

Microprocessor Family User’s Manual.

To locate any published errata or updates for this document,

refer to the website listed on the back cover of this document.

1 Overview

The MPC755 is targeted for low-cost, low-power systems

and supports the following power management

features—doze, nap, sleep, and dynamic power

management. The MPC755 consists of a processor core and

an internal L2 tag combined with a dedicated L2 cache

interface and a 60x bus. The MPC745 is identical to the

MPC755 except it does not support the L2 cache interface.

Figure 1 shows a block diagram of the MPC755.

12 3 4 5 6 7...56

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC755BRX350LB	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
XPC755BRX350LD	MOTOROLA	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,64-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC
XPC755BRX350LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 350MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
XPC755BRX350TE	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
XPC755BRX400LB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMI
XPC755BRX400LD	ETC	获取价格	Microprocessor
XPC755BRX400LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, CERAMIC, BGA-360
XPC755BRX400TE	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
XPC755CPX400	NXP	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTI
XPC755CPX400LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-360

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