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XPC755BPX300LD

更新时间： 2024-09-22 20:58:19

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
76页	1751K
描述
32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360

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XPC755BPX300LD 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	360
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.16
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	100 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B360	JESD-609代码：	e0
长度：	25 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	360	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.77 mm	速度：	300 MHz
最大供电电压：	2.1 V	最小供电电压：	1.9 V
标称供电电压：	2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

XPC755BPX300LD 数据手册

Advance Information

MPC755EC/D

Rev. 6, 9/2002

MPC755

RISC Microprocessor

Hardware Specifications

This document is primarily concerned with the MPC755; however, unless otherwise noted, all

information here also applies to the MPC745. The MPC755 and MPC745 are reduced

instruction set computing (RISC) microprocessors that implement the PowerPC instruction

set architecture. This document describes pertinent physical characteristics of the MPC755.

For functional characteristics of the processor, refer to the MPC750 RISC Microprocessor

Family User’s Manual.

This document contains the following topics:

Topic

Page

Section 1.1, “Overview”

Section 1.2, “Features”

Section 1.3, “General Parameters”

Section 1.4, “Electrical and Thermal Characteristics”

Section 1.5, “Pin Assignments”

Section 1.6, “Pinout Listings”

Section 1.7, “Package Description”

Section 1.8, “System Design Information”

Section 1.9, “Document Revision History”

Section 1.10, “Ordering Information”

To locate any published errata or updates for this document, refer to the website at

http://www.motorola.com/semiconductors.

1.1 Overview

The MPC755 is targeted for low-cost, low-power systems and supports the following power

management features—doze, nap, sleep, and dynamic power management. The MPC755

consists of a processor core and an internal L2 tag combined with a dedicated L2 cache

interface and a 60x bus. The MPC745 is identical to the MPC755 except it does not support

the L2 cache interface.

Figure 1 shows a block diagram of the MPC755.

12 3 4 5 6 7...76

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC755BPX300LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-360
XPC755BPX350LB	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
XPC755BPX350LD	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 350MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTI
XPC755BPX350LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 350MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-360
XPC755BPX400LB	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PI
XPC755BPX400LD	ETC	获取价格	Microprocessor
XPC755BPX400LE	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, PLASTIC, BGA-360
XPC755BPX400LER2	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360, PLASTIC, BGA-360
XPC755BRX300LB	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMI
XPC755BRX300LD	MOTOROLA	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,64-BIT,CMOS,BGA,360PIN,CERAMIC

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