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XCV1000-4BGG560I

更新时间： 2024-01-05 20:43:55

品牌	Logo	应用领域
赛灵思 - XILINX		时钟栅可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
76页	530K
描述
Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 250MHz, CMOS, PBGA560, BGA-560

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技术参数
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XCV1000-4BGG560I 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA,	针数：	560
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.8	最大时钟频率：	250 MHz
CLB-Max的组合延迟：	0.8 ns	JESD-30 代码：	S-PBGA-B560
JESD-609代码：	e1	长度：	42.5 mm
湿度敏感等级：	3	可配置逻辑块数量：	6144
等效关口数量：	1124022	端子数量：	560
组织：	6144 CLBS, 1124022 GATES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.7 mm	最大供电电压：	2.625 V
最小供电电压：	2.375 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	42.5 mm
Base Number Matches：	1

XCV1000-4BGG560I 数据手册

Virtex™ 2.5 V Field Programmable Gate Arrays

Virtex Device/Package Combinations and Maximum I/O

Table 3: Virtex Family Maximum User I/O by Device/Package (Excluding Dedicated Clock Pins)

Package

CS144

TQ144

PQ240

HQ240

BG256

BG352

BG432

BG560

FG256

FG456

FG676

FG680

XCV50

XCV100

XCV150

XCV200

XCV300

XCV400

XCV600

XCV800 XCV1000

166

316

180

176

180

176

180

260

180

260

316

404

316

404

512

176

260

176

284

312

404

444

512

444

512

Virtex Ordering Information

Example:

XCV300 -6 PQ 240 C

Device Type

Temperature Range

C = Commercial (T_J= 0°C to +85°C)

I = Industrial (T_J= –40°C to +100°C)

Speed Grade

-4

-5

-6

Number of Pins

Package Type

BG = Ball Grid Array

FG = Fine-pitch Ball Grid Array

PQ = Plastic Quad Flat Pack

HQ = High Heat Dissipation QFP

TQ = Thin Quad Flat Pack

CS = Chip-scale Package

Figure 1: Virtex Ordering Information

DS003-1 (v2.5 ) April 2, 2001

Product Specification

www.xilinx.com

1-800-255-7778

Module 1 of 4

1 234 5 6 7...76

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