是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LEAD FREE, FBGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.77 |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES = 100000 | 最大时钟频率: | 357 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.47 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 17 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 可配置逻辑块数量: | 600 |
等效关口数量: | 37000 | 输入次数: | 202 |
逻辑单元数量: | 2700 | 输出次数: | 202 |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 600 CLBS, 37000 GATES | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.2/3.6,1.8 V | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压: | 1.89 V |
最小供电电压: | 1.71 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 17 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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