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XBCR0083830AC

更新时间： 2024-02-27 06:22:38

品牌	Logo	应用领域
威世 - VISHAY		电阻器
页数	文件大小	规格书
3页	98K
描述
Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 383ohm, 75V, 0.2% +/-Tol, 250ppm/Cel, Surface Mount, 0202, CHIP

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XBCR0083830AC 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	CHIP
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	5.74	安装特点：	SURFACE MOUNT
端子数量：	2	最高工作温度：	175 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法：	TRAY	额定功率耗散 (P)：	0.25 W
额定温度：	70 °C	电阻：	383 Ω
电阻器类型：	FIXED RESISTOR	尺寸代码：	0202
子类别：	Fixed Resistors	表面贴装：	YES
技术：	THIN FILM	温度系数：	250 ppm/ °C
端子形状：	ONE SURFACE	容差：	0.2%
工作电压：	75 V

XBCR0083830AC 数据手册

BCR

Thin Film, Back-Contact Resistor

Vishay Electro-Films

DIMENSIONS in inches

0.0ꢀ0

0.016

0.0ꢀ0

0.004

TYPICAL RANGE

ꢀ4 Ω - ꢀꢀ0 Ω

TYPICAL RANGE

180 Ω - ꢀ.ꢀ kΩ

TYPICAL RANGE

1.6 kΩ - 1 MΩ

10 Ω - ꢀ3 Ω

Note:

• Notched shaded area represents top bonding pad. The backside of the chip constitutes the second resistor connection.

SCHEMATIC

Bond Pad

Back of Chiꢁ

MECHANICAL SPECIFICATIONS in inches

PARAMETER

Chip Size

0.020 x 0.020 0.002 (0.50 x 0.50 0.05 mm)

0.010 0.003 (0.253 0.05 mm)

Oxidized silicon, 10 kÅ minimum SiO₂

Tantalum nitride, self-passivating

0.004 x 0.004 (0.100 x 0.100 mm)

Chip Thickness

Chip Substrate Material

Resistor Material

Bonding Pad Size

Number of Pads

Pad Material

10 kÅ minimum aluminum

Backing

3 kÅ minimum gold

Recommended Attachment Method

Eutectic or conductive epoxy

Oꢁtions: Gold bonding pads, 15 kÅ minimum thickness

Consult Applications Engineer

ORDERING INFORMATION

Example: 100 % visual, 16 kΩ, 1 %, 250 ppm/°C TCR, aluminum pads, class H visual inspection

BCR

PRODUCT

FAMILY

008

PROCESS

CODE

1600

RESISTANCE

VALUE

INSPECTION/

PACKAGING

MULTIPLIER

CODE

TOLERANCE

CODE

W = 100 % visually inspected

parts in matrix tray per

MIL-STD-883

X = Sample, visually inspected

parts loaded in matrix trays

(4 % AQL)

See Process Code

table

Use first 4 digits

significant digits of the

resistance

B = 0.01

A = 0.1

0 = 1

1 = 10

ꢀ = 100

3 = 1000

B = 0.1 %

C = 0.2 %

D = 0.5 %

F = 1.0 %

G = 2.0 %

H = 2.5 %

J = 5.0 %

K = 10 %

Document Number: 61023

Revision: 12-Mar-08

For technical questions, contact: efi@vishay.com

www.vishay.com

123

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