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WEDMC64603RV266CM

更新时间： 2024-02-13 10:40:51

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WEDMC64603RV266CM 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, CGA-255	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.81	Is Samacsys：	N
其他特性：	IC ALSO REQUIRES PLL SUPPLY VOLTAGE OF 2.375V TO 2.625V AND I/O SUPPLY VOLTAGE OF 3.135V TO 3.465V	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	266 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	NO
JESD-30 代码：	S-CBGA-X255	长度：	21 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	255
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	CGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.4 mm	速度：	266 MHz
最大供电电压：	2.625 V	最小供电电压：	2.375 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	UNSPECIFIED	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...21

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WEDMC64603RV300BI	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT
WEDMC64603RV300BM	ETC	获取价格	Microprocessor
WEDMC64603RV300CI	ETC	获取价格	Microprocessor
WEDMC64603RV300CM	MICROSEMI	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, CG
WEDPDC3225-B	WEDC	获取价格	25X32MM Daisy-Chain PBGA
WEDPF2M64B-100BC3	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119
WEDPF2M64B-100BC3	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119
WEDPF2M64B-100BI3	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119
WEDPF2M64B-100BM3	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119
WEDPF2M64B-100BM3	WEDC	获取价格	Flash Module, 2MX64, 100ns, PBGA119, STACKED TSOP, BGA-119