是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, QFP-128 | 针数: | 128 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.8 | 其他特性: | ON CHIP FDC AND UART |
地址总线宽度: | 16 | 边界扫描: | NO |
总线兼容性: | PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 | 最大时钟频率: | 48 MHz |
外部数据总线宽度: | 8 | JESD-30 代码: | R-PQFP-G128 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
I/O 线路数量: | 21 | 端子数量: | 128 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | FQFP |
封装等效代码: | QFP128,.67X.93,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 256 | 座面最大高度: | 3.32 mm |
子类别: | Other Microprocessor ICs | 最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W83977AF-P | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977AG-A | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977ATF | WINBOND |
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W83977ATF-AW | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977ATF-P | WINBOND |
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Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 | |
W83977ATG | WINBOND |
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W83977ATG-AW | WINBOND |
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W83977CTF | WINBOND |
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W83977CTF-AW | WINBOND |
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W83977CTF-PW | WINBOND |
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