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W83977F-A

更新时间: 2024-10-01 05:55:19
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华邦 - WINBOND 多功能外围设备微控制器和处理器PC时钟
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182页 1188K
描述
WINBOND I/O

W83977F-A 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, QFP-128针数:128
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81Is Samacsys:N
其他特性:ON CHIP FDC AND UART地址总线宽度:16
边界扫描:NO总线兼容性:PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2
最大时钟频率:48 MHz外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PQFP-G128JESD-609代码:e0
长度:20 mmI/O 线路数量:21
端子数量:128最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):256
座面最大高度:3.32 mm子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

W83977F-A 数据手册

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WINBOND I/O  
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