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W83977G-A

更新时间: 2024-10-01 05:55:19
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华邦 - WINBOND 多功能外围设备微控制器和处理器
页数 文件大小 规格书
182页 1188K
描述
WINBOND I/O

W83977G-A 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128
针数:128Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.75
Is Samacsys:N其他特性:ON CHIP FDC AND UART
地址总线宽度:16边界扫描:NO
总线兼容性:PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:R-PQFP-G128
长度:20 mmI/O 线路数量:21
端子数量:128最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字数):256座面最大高度:3.32 mm
子类别:Other Microprocessor ICs最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:14 mmBase Number Matches:1

W83977G-A 数据手册

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WINBOND I/O  
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