生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | FQFP, QFP128,.67X.93,20 | 针数: | 128 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.76 | Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 16 | 边界扫描: | NO |
总线兼容性: | IBM XT; AT; ISA; PS/2 | 最大时钟频率: | 48 MHz |
外部数据总线宽度: | 8 | JESD-30 代码: | R-PQFP-G128 |
长度: | 20 mm | I/O 线路数量: | 22 |
端子数量: | 128 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | FQFP | 封装等效代码: | QFP128,.67X.93,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, FINE PITCH |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.32 mm | 子类别: | Other Microprocessor ICs |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
W83977CTF-PW | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977EF | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977EF-AW | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977EF-PW | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977EG | WINBOND |
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WINBOND ISA I/O | |
W83977EG-AW | NUVOTEM TALEMA |
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These products are not designed for use in life support appliances | |
W83977F | WINBOND |
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PLUG & PLAY 1.0A COMPLIANT | |
W83977F-A | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977F-P | WINBOND |
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WINBOND I/O | |
W83977G-A | WINBOND |
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WINBOND I/O |