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W83977AG-A

更新时间: 2024-10-01 05:53:15
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华邦 - WINBOND 多功能外围设备微控制器和处理器PC时钟
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182页 1188K
描述
WINBOND I/O

W83977AG-A 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128
针数:128Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.76
其他特性:ON CHIP FDC AND UART地址总线宽度:16
边界扫描:NO总线兼容性:PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2
最大时钟频率:48 MHz外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PQFP-G128长度:20 mm
I/O 线路数量:21端子数量:128
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP128,.67X.93,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):256
座面最大高度:3.32 mm子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

W83977AG-A 数据手册

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