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W55MID15

更新时间： 2024-12-01 03:04:15
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
7页 187K
描述
MFIDWB TRANSPONDER

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W55MID15 技术参数

生命周期：Transferred包装说明：, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.71
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装等效代码：DIE OR CHIP电源：4.5 V
认证状态：Not Qualified子类别：Other Telecom ICs
标称供电电压：4.5 V电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：COMMERCIALBase Number Matches：1

W55MID15 数据手册

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W55MID15  
WINBOND MFIDWB TRANSPONDER  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 2  
FEATURES................................................................................................................................. 2  
PAD DESCRIPTION ................................................................................................................... 3  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 3  
FUNCTIONAL DESCRIPTION.................................................................................................... 4  
5.1 External Inductor Coupling Circuit..................................................................................... 4  
5.2 Voltage Regulator & System Power Supply ...................................................................... 4  
5.3 Power-On Control Circuit................................................................................................... 4  
5.4 Demodulation Control Circuit............................................................................................. 4  
5.5 System Clock Generator.................................................................................................... 4  
5.6 Bonding-ID Decoder .......................................................................................................... 4  
5.7 Multiple Bonding-ID Arrays................................................................................................ 4  
5.8 Data Format and Framing Generator................................................................................ 4  
5.9 Modulation Control Circuit ................................................................................................. 4  
6.  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS........................................................................................... 5  
6.1 Absolute Maximum Ratings............................................................................................... 5  
6.2 DC Characteristics............................................................................................................. 5  
7.  
8.  
ORDERING INFORMATION....................................................................................................... 5  
DESIGN INFORMATION ............................................................................................................ 6  
8.1 Reference Design.............................................................................................................. 6  
8.1.1  
Demo Board....................................................................................................................... 6  
TIPICAL APPLICATION CIRCUIT .............................................................................................. 6  
REVISION HISTORY.................................................................................................................. 7  
9.  
10.  
Publication Release Date: April 18, 2005  
- 1 -  
Revision A3  
1234567

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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