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W28F641BT80L

更新时间： 2024-11-22 08:07:43
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华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
31页 1618K
描述
64MBIT (4MBIT × 16) PAGE MODE DUAL WORK FLASH MEMORY

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W28F641BT80L 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TSOP
包装说明：12 X 20 MM, TSOP-48针数：48
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.B.1.A
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.92
最长访问时间：80 ns启动块：BOTTOM
命令用户界面：YES通用闪存接口：YES
数据轮询：NOJESD-30 代码：R-PDSO-G48
JESD-609代码：e0长度：18.4 mm
内存密度：67108864 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：8,127端子数量：48
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：4MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP1
封装等效代码：TSSOP48,.8,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE页面大小：8 words
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：240
电源：3/3.3 V编程电压：1.8 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
部门规模：4K,32K最大待机电流：0.000005 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30切换位：NO
类型：NOR TYPE宽度：12 mm
Base Number Matches：1

W28F641BT80L 数据手册

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W28F641B/T  
64MBIT (4MBIT × 16)  
PAGE MODE DUAL WORK FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2  
2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2  
3. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 3  
4. ELECTRICAL CHARACTERISTICS................................................................................................. 16  
Absolute Maximum Ratings* ............................................................................................................ 16  
Operating Conditions........................................................................................................................ 16  
(1)  
Capacitance .................................................................................................................................. 17  
AC Input/Output Test Conditions...................................................................................................... 17  
DC Characteristics............................................................................................................................ 18  
AC Characteristics - Read-only Operations(1)................................................................................. 20  
(1, 2)  
AC Characteristics - Write Operations  
...................................................................................... 23  
Reset Operations.............................................................................................................................. 25  
Reset AC Specifications................................................................................................................... 25  
(3)  
Block Erase, Full Chip Erase, (Page Buffer) Program and OTP Program Performance ............. 26  
5. ADDITIONAL INFORMATION........................................................................................................... 27  
Recommended Operating Conditions .............................................................................................. 27  
At Device Power-Up ................................................................................................................... 27  
Glitch Noises .............................................................................................................................. 28  
6. ORDERING INFORMATION............................................................................................................. 29  
7. PACKAGE DIMENSIONS ................................................................................................................. 30  
48-pin Standard Thin Small Outline Package (measured in millimeters)......................................... 30  
48-ball TFBGA (8 mm x 11 mm) (measurements in millimeters)..................................................... 30  
8. VERSION HISTORY ......................................................................................................................... 31  
Publication Release Date: March 27, 2003  
- 1 -  
Revision A3  
1234567...31

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与W28F641BT80L相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W28F641TB80L WINBOND

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