5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > W28F641TB80L
W28F641TB80L PDF预览

W28F641TB80L

更新时间： 2024-11-05 08:07:43
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND /
页数 文件大小 规格书
31页 1618K
描述
64MBIT (4MBIT × 16) PAGE MODE DUAL WORK FLASH MEMORY

阅读下载

中文翻译

获取价格

W28F641TB80L 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：8 X 11 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-48针数：48
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：3A991.B.1.A
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.92
最长访问时间：80 ns启动块：TOP
命令用户界面：YES通用闪存接口：YES
数据轮询：NOJESD-30 代码：R-PBGA-B48
JESD-609代码：e0长度：11 mm
内存密度：67108864 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：8,127端子数量：48
字数：4194304 words字数代码：4000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：4MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装等效代码：BGA48,6X8,30封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH页面大小：8 words
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：3/3.3 V编程电压：1.8 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.05 mm
部门规模：4K,32K最大待机电流：0.000005 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：BALL
端子节距：0.75 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED切换位：NO
类型：NOR TYPE宽度：8 mm
Base Number Matches：1

W28F641TB80L 数据手册

 浏览型号W28F641TB80L的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W28F641TB80L的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W28F641TB80L的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W28F641TB80L的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W28F641TB80L的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W28F641TB80L的Datasheet PDF文件第7页 
W28F641B/T  
64MBIT (4MBIT × 16)  
PAGE MODE DUAL WORK FLASH MEMORY  
Table of Contents-  
1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2  
2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2  
3. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 3  
4. ELECTRICAL CHARACTERISTICS................................................................................................. 16  
Absolute Maximum Ratings* ............................................................................................................ 16  
Operating Conditions........................................................................................................................ 16  
(1)  
Capacitance .................................................................................................................................. 17  
AC Input/Output Test Conditions...................................................................................................... 17  
DC Characteristics............................................................................................................................ 18  
AC Characteristics - Read-only Operations(1)................................................................................. 20  
(1, 2)  
AC Characteristics - Write Operations  
...................................................................................... 23  
Reset Operations.............................................................................................................................. 25  
Reset AC Specifications................................................................................................................... 25  
(3)  
Block Erase, Full Chip Erase, (Page Buffer) Program and OTP Program Performance ............. 26  
5. ADDITIONAL INFORMATION........................................................................................................... 27  
Recommended Operating Conditions .............................................................................................. 27  
At Device Power-Up ................................................................................................................... 27  
Glitch Noises .............................................................................................................................. 28  
6. ORDERING INFORMATION............................................................................................................. 29  
7. PACKAGE DIMENSIONS ................................................................................................................. 30  
48-pin Standard Thin Small Outline Package (measured in millimeters)......................................... 30  
48-ball TFBGA (8 mm x 11 mm) (measurements in millimeters)..................................................... 30  
8. VERSION HISTORY ......................................................................................................................... 31  
Publication Release Date: March 27, 2003  
- 1 -  
Revision A3  
1234567...31

中文翻译

下载PDF

与W28F641TB80L相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W28F641TT80L WINBOND

获取价格

 		64MBIT (4MBIT × 16) PAGE MODE DUAL WORK FLASH
W28J160BT90C WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48
W28J160BT90L WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48
W28J160TT90C WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48
W28J160TT90L WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48
W28J161 ETC

获取价格

 		FLASH
W28J161BB90L ETC

获取价格

 		EEPROM
W28J161TB90L ETC

获取价格

 		EEPROM
W28J320 ETC

获取价格

 		FLASH
W28J320TT90L WINBOND

获取价格

 		Flash, 2MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP-48

与W28F641TB80L相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证