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W25Q64CVZEAG

更新时间： 2024-11-10 08:08:59

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华邦 - WINBOND		闪存存储内存集成电路光电二极管时钟
页数	文件大小	规格书
79页	976K
描述
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

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W25Q64CVZEAG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SON	包装说明：	8 X 6 MM, GREEN, WSON-8
针数：	8	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.72	Is Samacsys：	N
最大时钟频率 (fCLK)：	80 MHz	数据保留时间-最小值：	20
耐久性：	100000 Write/Erase Cycles	JESD-30 代码：	R-PDSO-N8
长度：	8 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	67108864 words	字数代码：	64000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	64MX1
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装等效代码：	SOLCC8,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	并行/串行：	SERIAL
电源：	3/3.3 V	编程电压：	2.7 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.8 mm
串行总线类型：	SPI	最大待机电流：	0.000005 A
子类别：	Flash Memories	最大压摆率：	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	类型：	NOR TYPE
宽度：	6 mm	写保护：	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches：	1

W25Q64CV

3V 64M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL AND QUAD SPI

Publication Release Date: April 01, 2011

Revision C

- 1 -

12 3 4 5 6 7...79

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q64CVZEAP	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZEIG	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZEIP	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPAG	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPAP	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPIG	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPIP	WINBOND	获取价格	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64DW	WINBOND	获取价格	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DW_12	WINBOND	获取价格	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DWSFIG	WINBOND	获取价格	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI