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W19B160BBB9M

更新时间： 2024-11-05 15:57:51
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 内存集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
47页 629K
描述
Flash, 1MX16, 9ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48

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W19B160BBB9M 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48
针数：48Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.74Is Samacsys：N
最长访问时间：9 ns备用内存宽度：8
启动块：BOTTOM命令用户界面：YES
通用闪存接口：YES数据轮询：YES
JESD-30 代码：R-PBGA-B48长度：8 mm
内存密度：16777216 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：1,2,1,31端子数量：48
字数：1048576 words字数代码：1000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：1MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装等效代码：BGA48,6X8,32封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
电源：3/3.3 V编程电压：2.7 V
认证状态：Not Qualified就绪/忙碌：YES
座面最大高度：1.2 mm部门规模：16K,8K,32K,64K
最大待机电流：0.000005 A子类别：Flash Memories
最大压摆率：0.03 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
切换位：YES类型：NOR TYPE
宽度：6 mmBase Number Matches：1

W19B160BBB9M 数据手册

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W19B160BT/B DATA SHEET  
-Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4  
FEATURES................................................................................................................................. 4  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 6  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 7  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 8  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 9  
6.1  
DEVICE BUS OPERATION............................................................................................ 9  
6.1.1 Word/Byte Configuration ..................................................................................................9  
6.1.2 Reading Array Data..........................................................................................................9  
6.1.3 Writing Commands/Command Sequences.......................................................................9  
6.1.4 Program and Erase Operation Status...............................................................................9  
6.1.5 Standby Mode ..................................................................................................................9  
6.1.6 Automatic Sleep Mode ...................................................................................................10  
6.1.7 #RESET: Hardware Reset Pin........................................................................................10  
6.1.8 Output Disable Mode......................................................................................................10  
6.1.9 Auto-select Mode............................................................................................................10  
6.1.10 Sector Protection and Un-protection.............................................................................11  
6.1.11 Temporary Sector Unprotect ........................................................................................11  
6.1.12 Hardware Data Protection ............................................................................................11  
6.1.13 Write Pulse “Glitch” Protection .....................................................................................11  
6.1.14 Logical Inhibit ...............................................................................................................11  
6.1.15 Power-Up Write Inhibit..................................................................................................11  
6.2  
COMMAND DEFINITIONS........................................................................................... 12  
6.2.1 Reading Array Data........................................................................................................12  
6.2.2 Reset Command.............................................................................................................12  
6.2.3 Auto-select Command Sequence...................................................................................12  
6.2.4 Byte/Word Program Command Sequence......................................................................13  
6.2.5 Chip Erase Command Sequence ...................................................................................13  
6.2.6 Sector Erase Command Sequence ................................................................................13  
6.2.7 Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................14  
6.3  
WRITE OPERATION STATUS..................................................................................... 14  
6.3.1 DQ7: #Data Polling.........................................................................................................14  
6.3.2 RY/#BY: Ready/#Busy ...................................................................................................15  
6.3.3 DQ6: Toggle Bit..............................................................................................................15  
Publication Release Date:Dec. /30/2008  
- 1 -  
Revision A8  
1234567...47

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W19B160BBBBH WINBOND

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