5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > W19B160BBB9H
W19B160BBB9H PDF预览

W19B160BBB9H

更新时间： 2024-11-24 15:57:51
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 内存集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
47页 629K
描述
Flash, 1MX16, 9ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48

阅读下载

中文翻译

获取价格

W19B160BBB9H 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48
针数：48Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.84Is Samacsys：N
最长访问时间：9 ns备用内存宽度：8
启动块：BOTTOM命令用户界面：YES
通用闪存接口：YES数据轮询：YES
JESD-30 代码：R-PBGA-B48长度：8 mm
内存密度：16777216 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：1,2,1,31端子数量：48
字数：1048576 words字数代码：1000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-20 °C组织：1MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装等效代码：BGA48,6X8,32封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
电源：3/3.3 V编程电压：2.7 V
认证状态：Not Qualified就绪/忙碌：YES
座面最大高度：1.2 mm部门规模：16K,8K,32K,64K
最大待机电流：0.000005 A子类别：Flash Memories
最大压摆率：0.03 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
切换位：YES类型：NOR TYPE
宽度：6 mmBase Number Matches：1

W19B160BBB9H 数据手册

 浏览型号W19B160BBB9H的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W19B160BBB9H的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W19B160BBB9H的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W19B160BBB9H的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W19B160BBB9H的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W19B160BBB9H的Datasheet PDF文件第7页 
W19B160BT/B DATA SHEET  
-Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 4  
FEATURES................................................................................................................................. 4  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 6  
BLOCK DIAGRAM ...................................................................................................................... 7  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 8  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 9  
6.1  
DEVICE BUS OPERATION............................................................................................ 9  
6.1.1 Word/Byte Configuration ..................................................................................................9  
6.1.2 Reading Array Data..........................................................................................................9  
6.1.3 Writing Commands/Command Sequences.......................................................................9  
6.1.4 Program and Erase Operation Status...............................................................................9  
6.1.5 Standby Mode ..................................................................................................................9  
6.1.6 Automatic Sleep Mode ...................................................................................................10  
6.1.7 #RESET: Hardware Reset Pin........................................................................................10  
6.1.8 Output Disable Mode......................................................................................................10  
6.1.9 Auto-select Mode............................................................................................................10  
6.1.10 Sector Protection and Un-protection.............................................................................11  
6.1.11 Temporary Sector Unprotect ........................................................................................11  
6.1.12 Hardware Data Protection ............................................................................................11  
6.1.13 Write Pulse “Glitch” Protection .....................................................................................11  
6.1.14 Logical Inhibit ...............................................................................................................11  
6.1.15 Power-Up Write Inhibit..................................................................................................11  
6.2  
COMMAND DEFINITIONS........................................................................................... 12  
6.2.1 Reading Array Data........................................................................................................12  
6.2.2 Reset Command.............................................................................................................12  
6.2.3 Auto-select Command Sequence...................................................................................12  
6.2.4 Byte/Word Program Command Sequence......................................................................13  
6.2.5 Chip Erase Command Sequence ...................................................................................13  
6.2.6 Sector Erase Command Sequence ................................................................................13  
6.2.7 Unlock Bypass Command Sequence .............................................................................14  
6.3  
WRITE OPERATION STATUS..................................................................................... 14  
6.3.1 DQ7: #Data Polling.........................................................................................................14  
6.3.2 RY/#BY: Ready/#Busy ...................................................................................................15  
6.3.3 DQ6: Toggle Bit..............................................................................................................15  
Publication Release Date:Dec. /30/2008  
- 1 -  
Revision A8  
1234567...47

中文翻译

下载PDF

与W19B160BBB9H相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W19B160BBB9M WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 9ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48
W19B160BBBBH WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 11ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-48
W19B160BBBH7H WINBOND

获取价格

 		16Mbit, 2.7~3.6 volt CMOS flash memory
W19B160BBBM7H WINBOND

获取价格

 		16Mbit, 2.7~3.6 volt CMOS flash memory
W19B160BBT8H WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 8ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BBTAM WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 10ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BBTBH WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 11ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BBTBM WINBOND

获取价格

 		Flash, 1MX16, 11ns, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-48
W19B160BT WINBOND

获取价格

 		16Mbit, 2.7~3.6 volt CMOS flash memory
W19B160BT7H7H WINBOND

获取价格

 		16Mbit, 2.7~3.6 volt CMOS flash memory

与W19B160BBB9H相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证