5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFP, | 针数： | 80 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.85 | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 16 | 位大小： | 8 |
| 最大时钟频率： | 5 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G80 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 14 mm | I/O 线路数量： | 68 |
| 端子数量： | 80 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QFP |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | MROM | 座面最大高度： | 3 mm |
| 速度： | 5 MHz | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD780058GC-XXX-8BT | NEC |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PQFP80, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-80 |
|
| UPD780058GC-XXX-8BT-A | NEC |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PQFP80, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-80 |
|
| UPD780058GK-XXX-9EU | NEC |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80 |
|
| UPD780058GK-XXX-9EU-A | NEC |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80 |
|
| UPD780058GK-XXX-BE9 | NEC |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80 |
|
| UPD780058Y | NEC |
获取价格 |
8-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLER |
|
| UPD780058YGC-XXX-8BT | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD78K0 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC |
|
| UPD780058YGK-XXX-BE9 | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,UPD78K0 CPU,CMOS,TQFP,80PIN,PLASTIC |
|
| UPD780058YGK-XXX-BE9 | NEC |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, MROM, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80 |
|
| UPD780065 | NEC |
获取价格 |
8-bit Single-Chip Microcontroller |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
