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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 针数： | 165 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.79 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 0.45 ns | 最大时钟频率 (fCLK)： | 200 MHz |
| I/O 类型： | SEPARATE | JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| 内存密度： | 75497472 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 9 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 8388608 words | 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 8MX9 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 1.5/1.8,1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最小待机电流： | 1.7 V |
| 子类别： | SRAMs | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| UPD44645092F5-E50-FQ1-A | NEC | QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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| UPD44645094F5-E37-FQ1-A | NEC | QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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| UPD44645094F5-E37-FQ1-A | RENESAS | QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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| UPD44645094F5-E40-FQ1-A | RENESAS | IC,SYNC SRAM,QDR,8MX9,CMOS,BGA,165PIN,PLASTIC |
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| UPD44645094F5-E50-FQ1-A | RENESAS | QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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| UPD44645094F5-E50-FQ1-A | NEC | QDR SRAM, 8MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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