是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.63 |
最长访问时间: | 0.45 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 37748736 bit | 内存集成电路类型: | QDR SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2MX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.51 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
UPD44325182F5-E50Y-EQ2-A | NEC | QDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325184BF5-E33-FQ1 | RENESAS | 2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325184BF5-E33-FQ1-A | RENESAS | 2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325184BF5-E33Y-FQ1 | RENESAS | 2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325184BF5-E33Y-FQ1-A | RENESAS | 2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325184BF5-E40-FQ1-A | RENESAS | 2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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