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UPD44325184BF5-E33Y-FQ1-A

更新时间： 2024-02-28 12:56:32

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瑞萨 - RENESAS		时钟静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
40页	440K
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2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165

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UPD44325184BF5-E33Y-FQ1-A 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LBGA, BGA165,11X15,40
针数：	165	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.77	最长访问时间：	0.45 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	300 MHz	I/O 类型：	SEPARATE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	长度：	17 mm
内存密度：	37748736 bit	内存集成电路类型：	QDR SRAM
内存宽度：	18	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	2MX18	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA165,11X15,40	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
电源：	1.5/1.8,1.8 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.46 mm	最大待机电流：	0.52 A
最小待机电流：	1.7 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.71 mA	最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	15 mm	Base Number Matches：	1

UPD44325184BF5-E33Y-FQ1-A 数据手册

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Datasheet

μPD44325084B

μPD44325094B

μPD44325184B

μPD44325364B

R10DS0039EJ0200

Rev.2.00

September 12, 2011

36M-BIT QDR^TMII SRAM

4-WORD BURST OPERATION

Description

The μPD44325084B is a 4,194,304-word by 8-bit, the μPD44325094B is a 4,194,304-word by 9-bit, the

μPD44325184B is a 2,097,152-word by 18-bit and the μPD44325364B is a 1,048,576-word by 36-bit

synchronous quad data rate static RAM fabricated with advanced CMOS technology using full CMOS six-

transistor memory cell.

The μPD44325084B, μPD44325094B, μPD44325184B and μPD44325364B integrate unique synchronous

peripheral circuitry and a burst counter. All input registers controlled by an input clock pair (K and K#) are

latched on the positive edge of K and K#. These products are suitable for application which require

synchronous operation, high speed, low voltage, high density and wide bit configuration.

These products are packaged in 165-pin PLASTIC BGA.

Features

• 1.8 ± 0.1 V power supply

• 165-pin PLASTIC BGA (15 x 17)

• HSTL interface

• PLL circuitry for wide output data valid window and future frequency scaling

• Separate independent read and write data ports with concurrent transactions

• 100% bus utilization DDR READ and WRITE operation

• Four-tick burst for reduced address frequency

• Two input clocks (K and K#) for precise DDR timing at clock rising edges only

• Two output clocks (C and C#) for precise flight time

and clock skew matching-clock and data delivered together to receiving device

• Internally self-timed write control

• Clock-stop capability. Normal operation is restored in 20 μs after clock is resumed.

• User programmable impedance output (35 to 70 Ω)

• Fast clock cycle time : 3.3 ns (300 MHz) , 3.5 ns (287MHz) , 4.0 ns (250 MHz) , 5.0 ns (200 MHz)

• Simple control logic for easy depth expansion

• JTAG 1149.1 compatible test access port

R10DS0039EJ0200 Rev.2.00

September 12, 2011

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