是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
内存密度: | 37748736 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 18 | 端子数量: | 165 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2MX18 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 1.5/1.8,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.4 A |
最小待机电流: | 1.7 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.95 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
UPD44325184F5-E50-EQ2 | NEC | 36M-BIT QDRII SRAM 4-WORD BURST OPERATION |
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UPD44325362BF5-E33Y-FQ1-A | RENESAS | 1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325362BF5-E35-FQ1 | RENESAS | 1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325362BF5-E35-FQ1-A | RENESAS | 1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325362BF5-E35Y-FQ1 | RENESAS | 1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165 |
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UPD44325362BF5-E35Y-FQ1-A | RENESAS | 1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-165 |
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