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UPB100474EBH-3

更新时间: 2024-11-06 20:22:15
品牌 Logo 应用领域
日电电子 - NEC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 89K
描述
Standard SRAM, 1KX4, 3ns, ECL100K, CQFP24, CERAMIC, FP-24

UPB100474EBH-3 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:CERAMIC, FP-24
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
最长访问时间:3 nsJESD-30 代码:S-GQFP-F24
长度:9.6 mm内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
负电源额定电压:-4.5 V功能数量:1
端口数量:1端子数量:24
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:组织:1KX4
输出特性:OPEN-EMITTER可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:QFF
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm表面贴装:YES
技术:ECL100K温度等级:OTHER
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:9.6 mm
Base Number Matches:1

UPB100474EBH-3 数据手册

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