是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, SOP28,.4 |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.6 | 最长访问时间: | 35 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 17.9 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP28,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.65 mm | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.09 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 7.5 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
U62H256ASK55 | ZMD |
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AUTOMOTIVE FAST 32K X 8 SRAM | |
U62H256ASK55G1 | ZMD |
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AUTOMOTIVE FAST 32K X 8 SRAM | |
U62H256ASK55LL | CYPRESS |
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32KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 0.300 INCH, SOP-28 | |
U62H256ASK55LL | ZMD |
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AUTOMOTIVE FAST 32K X 8 SRAM | |
U62H256ASK55LLG1 | ZMD |
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AUTOMOTIVE FAST 32K X 8 SRAM | |
U62H256ASK55LLG1 | CYPRESS |
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Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOP-28 | |
U62H256SA35 | ETC |
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x8 SRAM | |
U62H256SA55 | ETC |
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x8 SRAM | |
U62H256SK35 | ETC |
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x8 SRAM | |
U62H256SK55 | ETC |
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x8 SRAM |