是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | HBGA, BGA255,16X16,50 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.88 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 75 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-CBGA-B255 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 21 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 255 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | HBGA |
封装等效代码: | BGA255,16X16,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class Q | 座面最大高度: | 3.84 mm |
速度: | 266 MHz | 子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TSPC603RMGSB/Q12LC | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/Q14L | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/Q14LC | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/Q6L | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/Q6LC | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/Q8L | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/Q8LC | ATMEL |
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PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e | |
TSPC603RMGSB/T10LC | ETC |
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MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC | |
TSPC603RMGSB/T12LC | ETC |
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MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC | |
TSPC603RMGSB/T14LC | ETC |
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MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |