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TRF1122

更新时间： 2024-02-17 23:36:46

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德州仪器 - TI		射频和微波射频上变频器射频下变频器微波上变频器微波下变频器 PC
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2.5-GHz Integrated Up-Converter

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TRF1122 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	5 X 5 MM, GREEN, LEADLESS, PLASTIC, MO-220, QFN, LCC-32
Reach Compliance Code：	compliant	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
其他特性：	TTL COMPATIBLE	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	输入功率最小值（CW）：	10 dBm
JESD-609代码：	e3	LO 可调谐：	YES
安装特点：	SURFACE MOUNT	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	LCC32,.2SQ,20
电源：	5 V	RF输出最大频率：	2700 MHz
RF输出频率-最小值：	2100 MHz	射频/微波设备类型：	UP CONVERTER
子类别：	RF/Microwave Up/Down Converters	最大压摆率：	185 mA
表面贴装：	YES	端子面层：	Matte Tin (Sn)
上转换增益-最小值：	20 dB	Base Number Matches：	1

TRF1122 数据手册

TRF1122

www.ti.com

SLWS173B–APRIL 2005–REVISED SEPTEMBER 2006

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

VALUE

0.0 to +5.50

–5.5 to 0

UNIT

VDD

–VDD

Positive DC Supply Voltage, VDD

Negative DC Supply Voltage, –VDD

RF Input Power

dBm

°C

T_J

Junction Temperature

200

Power Dissipation

Digital Input Pins

Thermal Resistance Junction to Case⁽¹⁾

–0.3 to 5.5

9.01

θ_JC

T_stg

T_op

°C/W

°C

Storage Temperature

–40 to 105

–40 to 85

260

Operating Temperature

Lead Temperature

°C

(1) Thermal resistance is junction to ambient assuming thermal pad with 16 thermal vias under package metal base. See Recommended

PCB layout.

DC SPECIFICATIONS

PARAMETER

TEST CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

5.25

185

UNIT

VDD

IDD

VNEG

INEG

I_VDD2

I_LO

Positive Supply Voltage

Positive Supply Current (Total)

Negative Supply Voltage

Negative Supply Current

Supply Current RF 2, pin 2

Supply Current, LO, pin 14

Supply Current, IF

4.75

170

–5.25

-6

–5 –4.75

I_IF

Pins 17, 18, and 26 combined.

I_VDD1

V_IH

Supply Current RF1, pin 31

Input High Voltage

2.5

-50

V_IL

Input Low Voltage

0.8

I_IH

Input High Current

300

µA

I_IL

Input Low Current

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123 4 5 6 7...10

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