TRF1122

更新时间： 2024-01-07 12:01:58

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德州仪器 - TI		射频和微波射频上变频器射频下变频器微波上变频器微波下变频器 PC
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10页	344K
描述
2.5-GHz Integrated Up-Converter

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TRF1122 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	5 X 5 MM, GREEN, LEADLESS, PLASTIC, MO-220, QFN, LCC-32
Reach Compliance Code：	compliant	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
其他特性：	TTL COMPATIBLE	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	输入功率最小值（CW）：	10 dBm
JESD-609代码：	e3	LO 可调谐：	YES
安装特点：	SURFACE MOUNT	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	LCC32,.2SQ,20
电源：	5 V	RF输出最大频率：	2700 MHz
RF输出频率-最小值：	2100 MHz	射频/微波设备类型：	UP CONVERTER
子类别：	RF/Microwave Up/Down Converters	最大压摆率：	185 mA
表面贴装：	YES	端子面层：	Matte Tin (Sn)
上转换增益-最小值：	20 dB	Base Number Matches：	1

TRF1122

www.ti.com

SLWS173B–APRIL 2005–REVISED SEPTEMBER 2006

RECOMMENDED PCB LAYOUT

0.60 TYP

3.75

0.23 TYP

0.50 TYP

PIN 1

1.00 TYP

3.75

1.00 TYP

3.50

DIA 0.38 TYP

0.25 TYP

3.50

Solder Mask. No Solder Mask Under Chip, On Lead Pads or On Ground Connections.

Notes: 9 Via Holes, Each 0.38 mm.

DIMENSIONS in mm

M0022-03

A. Four layer Board, Starting material: two: 10 mil core FR4 with 1 oz copper, both sides, pressed with 8 mil thick

prepreg. Via plating ½ oz copper plate, final plate White immersion tin. Final thickness: 0.033” to 0.037” thick.

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