是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | DSBGA-9 | 针数: | 9 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.75 | 其他特性: | ALSO HAS PFM CONTROL TECHNIQUE |
模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING REGULATOR | 控制模式: | CURRENT-MODE |
控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION | 最大输入电压: | 4.35 V |
最小输入电压: | 2.65 V | 标称输入电压: | 3.6 V |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B9 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 1.6 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 9 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电流: | 1000 A | 最大输出电压: | 4.65 V |
最小输出电压: | 4.3 V | 标称输出电压: | 4.5 V |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装等效代码: | BGA9,3X3,16 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.625 mm |
子类别: | Switching Regulator or Controllers | 表面贴装: | YES |
切换器配置: | BOOST | 最大切换频率: | 3500 kHz |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 1.6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS61253 | TI |
功能相似 ![]() |
3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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TPS61254 | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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TPS61256 | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS61258A | TI |
获取价格 |
TPS61253A 3.8-MHz, 5-V / 4-A Boost Converter in 1.2-mm x 1.3-mm WCSP |
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TPS61258YFF | TI |
获取价格 |
3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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TPS61258YFFR | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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TPS61258YFFT | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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TPS61259 | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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TPS612592 | TI |
获取价格 |
采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5.2V、1.5A 负载 |
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TPS612592A | TI |
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TPS61253A 3.8-MHz, 5-V / 4-A Boost Converter in 1.2-mm x 1.3-mm WCSP |
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TPS612592YFFR | TI |
获取价格 |
采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5.2V、1.5A 负载 |
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TPS612592YFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5.2V、1.5A 负载 |
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TPS61259YFF | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING |
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