是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.72 | 模拟集成电路 - 其他类型: | SWITCHING REGULATOR |
控制模式: | CURRENT-MODE | 控制技术: | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压: | 4.85 V | 最小输入电压: | 2.65 V |
标称输入电压: | 3.6 V | JESD-30 代码: | R-PBGA-B9 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 1.306 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 9 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 最大输出电压: | 5.2 V |
最小输出电压: | 5.2 V | 标称输出电压: | 5.2 V |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度: | 0.625 mm | 表面贴装: | YES |
切换器配置: | BOOST | 最大切换频率: | 3500 kHz |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 1.206 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS61259YFF | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61259YFFR | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5.1V、1.5A 负载 | |
TPS61259YFFT | TI |
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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5.1V、1.5A 负载 | |
TPS6125XYFF | TI |
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3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING | |
TPS61260 | TI |
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TINY LOW INPUT VOLTAGE BOOST CONVERTER | |
TPS61260DRVR | TI |
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TINY LOW INPUT VOLTAGE BOOST CONVERTER | |
TPS61260DRVT | TI |
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TINY LOW INPUT VOLTAGE BOOST CONVERTER | |
TPS61261 | TI |
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具有 3.3 输出电压的微型低输入电压升压转换器 | |
TPS61261DRVR | TI |
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TINY LOW INPUT VOLTAGE BOOST CONVERTER | |
TPS61261DRVT | TI |
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TINY LOW INPUT VOLTAGE BOOST CONVERTER |