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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | QCCJ, |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J84 | 长度： | 29.3116 mm |
| 端子数量： | 84 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | QCCJ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 4.57 mm |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 29.3116 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TPC1425GB133C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
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| TPC1425GB-133C | TI |
获取价格 |
IC FPGA, CPGA133, CERAMIC, PGA-133, Field Programmable Gate Array |
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| TPC1425GB133I | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1425GB-133I | TI |
获取价格 |
FPGA, CPGA133, CERAMIC, PGA-133 |
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| TPC1425VE160C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1460GB207C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1460GB-207C | TI |
获取价格 |
FPGA, CGA207, CERAMIC, PGA-207 |
|
| TPC1460GB207I | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1460GB-207I | TI |
获取价格 |
FPGA, CGA207, CERAMIC, PGA-207 |
|
| TPC1460VE208C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
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