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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | PGA, | 针数： | 133 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 其他特性： | MAX 100 I/OS | JESD-30 代码： | S-CPGA-P133 |
| 长度： | 34.544 mm | 端子数量： | 133 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | PGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.27 mm | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR | 宽度： | 34.544 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TPC1425GB133I | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1425GB-133I | TI |
获取价格 |
FPGA, CPGA133, CERAMIC, PGA-133 |
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| TPC1425VE160C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1460GB207C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1460GB-207C | TI |
获取价格 |
FPGA, CGA207, CERAMIC, PGA-207 |
|
| TPC1460GB207I | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC1460GB-207I | TI |
获取价格 |
FPGA, CGA207, CERAMIC, PGA-207 |
|
| TPC1460VE208C | ETC |
获取价格 |
ASIC |
|
| TPC15 | VISHAY |
获取价格 |
Surface Mount Automotive Transient Voltage Suppressors |
|
| TPC-15 | COOPER |
获取价格 |
Telpower Compact Fused Disconnect Switch |
|
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