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TPC1460GB-207I

更新时间: 2024-11-25 15:54:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
6页 187K
描述
FPGA, CGA207, CERAMIC, PGA-207

TPC1460GB-207I 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:PGA
包装说明:PGA,针数:207
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
其他特性:MAX 168 I/OSJESD-30 代码:R-CPGA-P207
端子数量:207最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:PIN/PEGBase Number Matches:1

TPC1460GB-207I 数据手册

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