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TPA701DGNG4

更新时间： 2024-11-20 03:58:47
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德州仪器 - TI 放大器功率放大器低压音频
页数 文件大小 规格书
25页 727K
描述
700-mW MONO LOW-VOLTAGE AUDIO POWER AMPLIFIER

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TPA701DGNG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：MSOP
包装说明：HTSSOP, TSSOP8,.19针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.56标称带宽：4 kHz
商用集成电路类型：AUDIO AMPLIFIER谐波失真：0.5%
JESD-30 代码：S-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：3 mm湿度敏感等级：1
信道数量：1功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C标称输出功率：0.7 W
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HTSSOP
封装等效代码：TSSOP8,.19封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.1 mm
子类别：Audio/Video Amplifiers最大压摆率：0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3 mm

TPA701DGNG4 数据手册

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TPA701  
700-mW MONO LOW-VOLTAGE AUDIO POWER AMPLIFIER  
SLOS229D – NOVEMBER1998 – REVISED MAY 2003  
D OR DGN PACKAGE  
D
D
D
Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation  
(TOP VIEW)  
Wide Power Supply Compatibility  
2.5 V – 5.5 V  
SHUTDOWN  
BYPASS  
IN+  
V –  
O
GND  
1
2
3
4
8
7
6
5
Output Power for R = 8 Ω  
L
– 700 mW at V  
– 250 mW at V  
= 5 V, BTL  
DD  
DD  
V
DD  
= 3.3 V, BTL  
IN–  
V +  
O
D
Ultralow Quiescent Current in Shutdown  
Mode . . . 1.5 nA  
D
D
Thermal and Short-Circuit Protection  
Surface-Mount Packaging  
– SOIC  
– PowerPAD MSOP  
description  
The TPA701 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications  
where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA701 can deliver 250-mW of  
continuous power into a BTL 8-Ω load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although  
this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as  
wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the  
output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device  
features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown.  
The TPA701 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP,  
which reduces board space by 50% and height by 40%.  
V
6
5
DD  
V
R
DD  
F
V
DD  
/2  
Audio  
Input  
C
S
R
I
IN –  
IN+  
4
3
V
O
+
–
+
C
I
2
BYPASS  
C
B
700 mW  
–
+
V
O
–
8
7
GND  
SHUTDOWN  
1
Bias  
Control  
From System Control  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.  
Copyright 1998 – 2003, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments  
standard warranty. Production processing does not necessarily include  
testing of all parameters.  
1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...25

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