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TP3023J

更新时间: 2024-02-18 21:37:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 653K
描述
IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC

TP3023J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP22,.4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92压伸定律:MU-LAW
滤波器:NOJESD-30 代码:R-XDIP-T22
JESD-609代码:e0线性编码:NOT AVAILABLE
功能数量:1端子数量:22
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Codecs表面贴装:NO
技术:CMOS电信集成电路类型:PCM CODEC
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TP3023J 数据手册

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