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TMUX1108RSVR

更新时间: 2024-11-08 11:14:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 复用器
页数 文件大小 规格书
40页 1334K
描述
3pA 导通状态泄漏电流、5V、±2.5V、8:1、单通道精密多路复用器 | RSV | 16 | -40 to 125

TMUX1108RSVR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:VQCCN,
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.71模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
标称带宽:90 MHzJESD-30 代码:R-PQCC-N16
长度:2.6 mm湿度敏感等级:1
信道数量:1功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VQCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE座面最大高度:0.55 mm
表面贴装:YES温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD宽度:1.8 mm
Base Number Matches:1

TMUX1108RSVR 数据手册

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TMUX1108  
ZHCSJ03A NOVEMBER 2018REVISED NOVEMBER 2018  
www.ti.com.cn  
目录  
8.3 Feature Description................................................. 23  
8.4 Device Functional Modes........................................ 25  
Application and Implementation ........................ 26  
9.1 Application Information............................................ 26  
9.2 Typical Application ................................................. 26  
9.3 Design Requirements.............................................. 26  
9.4 Detailed Design Procedure ..................................... 27  
9.5 Application Curve.................................................... 27  
1
2
3
4
5
6
7
特性.......................................................................... 1  
应用.......................................................................... 1  
说明.......................................................................... 1  
修订历史记录 ........................................................... 2  
Device Comparison Table..................................... 3  
Pin Configuration and Functions......................... 3  
Specifications......................................................... 4  
7.1 Absolute Maximum Ratings ...................................... 4  
7.2 ESD Ratings.............................................................. 4  
7.3 Recommended Operating Conditions....................... 4  
7.4 Thermal Information.................................................. 4  
7.5 Electrical Characteristics (VDD = 5 V ±10 %)............ 5  
7.6 Electrical Characteristics (VDD = 3.3 V ±10 %)......... 7  
9
10 Power Supply Recommendations ..................... 27  
11 Layout................................................................... 28  
11.1 Layout Guidelines ................................................. 28  
11.2 Layout Example .................................................... 28  
12 器件和文档支持 ..................................................... 29  
12.1 文档支持................................................................ 29  
12.2 相关链接................................................................ 29  
12.3 接收文档更新通知 ................................................. 29  
12.4 社区资源................................................................ 29  
12.5 ....................................................................... 29  
12.6 静电放电警告......................................................... 29  
12.7 术语表 ................................................................... 29  
13 机械、封装和可订购信息....................................... 29  
7.7 Electrical Characteristics (VDD = 2.5 V ±10 %), (VSS  
=
–2.5 V ±10 %) ............................................................ 9  
7.8 Electrical Characteristics (VDD = 1.8 V ±10 %)....... 11  
7.9 Electrical Characteristics (VDD = 1.2 V ±10 %)....... 13  
7.10 Typical Characteristics.......................................... 15  
Detailed Description ............................................ 18  
8.1 Overview ................................................................. 18  
8.2 Functional Block Diagram ....................................... 23  
8
4 修订历史记录  
注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同。  
Changes from Original (November 2018) to Revision A  
Page  
Added footnotes to Absolute Maximum Ratings: table........................................................................................................... 4  
Added RSV (QFN) thermal information to Thermal Information: table................................................................................... 4  
Added footnote to clarify test conditions ................................................................................................................................ 7  
Changed leakage current test conditions for dual supply ...................................................................................................... 9  
2
Copyright © 2018, Texas Instruments Incorporated  
 

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