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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | TSSOP, |
| Reach Compliance Code： | compliant | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.72 | 模拟集成电路 - 其他类型： | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 标称带宽： | 250 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 2 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 6 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 1.25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TMUX1119DBVR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、2:1 (SPDT)、单通道精密多路复用器 | DBV | |
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| TMUX1119DCKR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、2:1 (SPDT)、单通道精密多路复用器 | DCK | |
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| TMUX1121 | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、2 通道精密开关（高电平有效） |
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| TMUX1121DGKR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、2 通道精密开关（高电平有效） | |
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| TMUX1122 | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、2 通道精密开关（低电平有效） |
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| TMUX1122DGKR | TI |
获取价格 |
3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、2 通道精密开关（低电平有效） | |
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| TMUX1123 | TI |
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5V、低泄漏电流、1:1 (SPST) 2 通道精密开关（1 个高电平有效，1 个低电平有 |
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| TMUX1123DGKR | TI |
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5V、低泄漏电流、1:1 (SPST) 2 通道精密开关（1 个高电平有效，1 个低电平有 |
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| TMUX1133 | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、低泄漏电流、2:1 (SPDT)、3 通道精密开关 |
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| TMUX1133PWR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、低泄漏电流、2:1 (SPDT)、3 通道精密开关 | PW | |
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