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TMS99532JL

更新时间: 2024-10-28 20:04:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 105K
描述
IC,MODEM CIRCUIT,MODEM,MOS,DIP,18PIN,CERAMIC

TMS99532JL 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T18
端子数量:18最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
子类别:Modems表面贴装:NO
技术:MOS电信集成电路类型:MODEM
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

TMS99532JL 数据手册

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