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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA-376 | 针数： | 376 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 2.22 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | 地址总线宽度： | 32 |
| 桶式移位器： | NO | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 27 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B376 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 23 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 | DMA 通道数量： | 72 |
| 端子数量： | 376 | 计时器数量： | 5 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HBGA |
| 封装等效代码： | BGA376,22X22,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.2,1.8,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 61440 | ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 2.48 mm | 子类别： | Digital Signal Processors |
| 最大供电电压： | 1.26 V | 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TMS320DM6437ZDU4 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZDU5 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZDU6 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZDU7 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZDUL | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZDUQ6 | TI | Digital Media Processor |
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