5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 200 ns |
| 命令用户界面： | NO | 数据轮询： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | 长度： | 36.32 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 512 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 页面大小： | 64 words | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 部门规模： | 64 |
| 最大待机电流： | 0.003 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.015 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 切换位： | NO |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TMS29F258-20FML | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, PQCC32 |
|
| TMS29F258-20JE4 | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
|
| TMS29F258-20JL | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
|
| TMS29F258-20JL4 | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
|
| TMS29F258-20JQ | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
|
| TMS29F258-20JQ4 | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
|
| TMS29F258-20NL | TI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| TMS29F258-25 | TI |
获取价格 |
262,144-BIT FLASH ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORIES |
|
| TMS29F258-250 | TI |
获取价格 |
262,144-BIT FLASH ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORIES |
|
| TMS29F258-250FML | TI |
获取价格 |
32KX8 FLASH 5V PROM, 250ns, PQCC32 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
