是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA484,26X26,50 | 针数: | 484 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.77 |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 地址总线宽度: | 20 |
位大小: | 64 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 133.3 MHz | 外部数据总线宽度: | 64 |
格式: | FLOATING POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 | 长度: | 35 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 484 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA484,26X26,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.46 mm | 速度: | 300 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.6 V |
最小供电电压: | 1.4 V | 标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TMPR4937XBG-333 | TOSHIBA |
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Microcontroller |