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TMM2068AP-35

更新时间: 2024-11-20 20:09:03
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 513K
描述
IC IC,SRAM,4KX4,MOS,DIP,20PIN,PLASTIC, Static RAM

TMM2068AP-35 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65最长访问时间:35 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e0长度:24.6 mm
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:20字数:4096 words
字数代码:4000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4KX4输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5 mm子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

TMM2068AP-35 数据手册

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