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TM2SR72EPU

更新时间： 2024-01-20 11:09:37
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
46页 887K
描述
SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULES

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TM2SR72EPU 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIMM
包装说明：,针数：168
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.24风险等级：5.84
访问模式：DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间：7.5 ns
JESD-30 代码：R-XDMA-N168内存密度：150994944 bit
内存集成电路类型：SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度：72
功能数量：1端口数量：1
端子数量：168字数：2097152 words
字数代码：2000000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：2MX72封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态：Not Qualified最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：NO LEAD
端子位置：DUALBase Number Matches：1

TM2SR72EPU 数据手册

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SMMS683A − JUNE 1997 − REVISED AUGUST 1997  
serial presence detect (continued)  
Table 2. Serial Presence-Detect Data for the TM4SR72EPU (Continued)  
TM4SR72EPU-12A  
TM4SR72EPU-12  
BYTE  
NO.  
DESCRIPTION OF FUNCTION  
ITEM  
DATA  
ITEM  
DATA  
32−61  
62  
Superset features (may be used in the future)  
SPD revision  
Rev. 1  
26  
01h  
1Ah  
Rev. 1  
108  
01h  
6Ch  
63  
Checksum for byte 0−62  
64−71  
72  
Manufacturer’s JEDEC ID code per JEP−106E  
97h  
9700...00h  
97h  
9700...00h  
†
Manufacturing location  
Manufacturer’s part number  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
†
73−90  
91  
†
Die revision code  
†
PCB revision code  
92  
†
93−94  
95−98  
Manufacturing date  
†
Assembly serial number  
†
99−125 Manufacturer specific data  
†
126−127 Vendor specific data  
‡
128−166 System integrator’s specific data  
167−255 Open  
†
‡
TBD indicates values are determined at manufacturing time and are module dependent.  
These TBD values are determined and programmed by the customer (optional).  
45  
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443  
1...40414243444546

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