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TM2SR72EPU

更新时间： 2024-02-02 19:32:08
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
46页 887K
描述
SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULES

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TM2SR72EPU 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIMM
包装说明：,针数：168
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.24风险等级：5.84
访问模式：DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间：7.5 ns
JESD-30 代码：R-XDMA-N168内存密度：150994944 bit
内存集成电路类型：SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度：72
功能数量：1端口数量：1
端子数量：168字数：2097152 words
字数代码：2000000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：2MX72封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态：Not Qualified最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：NO LEAD
端子位置：DUALBase Number Matches：1

TM2SR72EPU 数据手册

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ꢃꢏ ꢔꢕꢖꢄꢗ ꢔꢗ ꢈꢃ ꢘꢏꢔ ꢙꢁ ꢑꢕ ꢄꢙꢁ ꢁꢗ ꢘ ꢈꢚ ꢆꢃ  
SMMS683A − JUNE 1997 − REVISED AUGUST 1997  
serial presence detect (continued)  
Table 1. Serial Presence-Detect Data for the TM2SR72EPU (Continued)  
TM2SR72EPU-12A  
TM2SR72EPU-12  
BYTE  
NO.  
DESCRIPTION OF FUNCTION  
SDRAM module attributes  
ITEM  
DATA  
ITEM  
DATA  
Non-buffered/  
Non-registered  
Non-buffered/  
Non-registered  
21  
00h  
1Eh  
00h  
V
DD  
tolerance =  
V
tolerance =  
DD  
(+10%),  
Burst read/write,  
precharge all,  
(+10%)/(−5%).  
Burst read/write,  
precharge all,  
22  
SDRAM device attributes: general  
0Eh  
auto precharge  
auto precharge  
23  
24  
25  
26  
27  
Minimum clock cycle time at CL = X − 1  
Maximum data-access time from clock at CL = X − 1  
Minimum clock cycle time at CL = X − 2  
Maximum data-access time from clock at CL = X − 2  
Minimum row precharge time  
t
= 15 ns  
= 9.0 ns  
N/A  
F0h  
90h  
00h  
00h  
1Eh  
t
t
= 18 ns  
= 10 ns  
N/A  
30h  
A0h  
00h  
00h  
24h  
CK  
CK  
t
AC  
AC  
N/A  
N/A  
t
= 30 ns  
t
= 36 ns  
RP  
RP  
28  
29  
Minimum row-active to row-active delay  
Minimum RAS-to-CAS delay  
t
= 24 ns  
= 30 ns  
= 60 ns  
18h  
1Eh  
3Ch  
04h  
t
t
= 24 ns  
= 30 ns  
= 72 ns  
18h  
1Eh  
48h  
04h  
RRD  
RRD  
t
RCD  
RCD  
30  
Minimum RAS pulse width  
t
t
RAS  
RAS  
31  
Density of each bank on module  
Superset features (may be used in the future)  
SPD revision  
16M Bytes  
16M Bytes  
32−61  
62  
Rev. 1  
25  
01h  
19h  
Rev. 1  
107  
01h  
6Bh  
63  
Checksum for byte 0−62  
64−71  
72  
Manufacturer’s JEDEC ID code per JEP−106E  
97h  
9700...00h  
97h  
9700...00h  
†
Manufacturing location  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
†
73−90  
91  
Manufacturer’s part number  
†
Die revision code  
†
PCB revision code  
92  
†
93−94  
95−98  
Manufacturing date  
†
Assembly serial number  
†
99−125 Manufacturer specific data  
†
126−127 Vendor specific data  
‡
128−166 System integrator’s specific data  
167−255 Open  
†
‡
TBD indicates values are determined at manufacturing time and are module dependent.  
These TBD values are determined and programmed by the customer (optional).  
43  
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443  
1...38394041424344...46

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