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TLV1702-Q1

更新时间： 2024-11-25 11:13:35
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德州仪器 - TI 比较器
页数 文件大小 规格书
20页 1103K
描述
汽车类双路高电压、低功耗比较器

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TLV1702-Q1 数据手册

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TLV1702-Q1  
ZHCSED6 –NOVEMBER 2015  
TLV1702-Q1 2.2V 至 36V 微功耗比较器  
1 特性  
3 说明  
1
•
•
符合汽车应用要求  
具有符合 AEC-Q100 的下列结果：  
TLV1702-Q1 器件可提供宽电源电压范围、轨到轨输  
入、低静态电流和低传播延迟。 凭借符合行业标准且  
在极小型封装内集成的上述特性，此类器件成为当前市  
场中的最佳通用比较器。  
–
器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温  
度范围  
–
–
器件人体模型 (HBM) 分类等级 1C  
集电极开路输出具有能够将输出拉至任意电压轨（最多  
可高出负电源 36 V）且不受 TLV1702-Q1 电源电压影  
响的优势。  
器件充电器件模型 (CDM) 分类等级 C6  
•
•
•
•
•
•
电源电压范围：2.2V 至 36V 或 ±1.1V 至 ±18V  
低静态电流：每个比较器 55µA  
输入共模范围包括两个电源轨  
低传播延迟：560ns  
该器件是一款双通道微功耗比较器。 低输入偏移电  
压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置使  
TLV1702-Q1 器件能够灵活处理从简单电压检测到驱  
动单个继电器的多数应用。  
低输入偏移电压：300µV  
集电极开路输出：  
–
最多可高出负电源电压 36V 且不受电源电压影  
响
该器件在 –40°C 至 +125°C 的扩展级工业温度范围内  
额定运行。  
•
•
工业温度范围：-40°C 至 +125°C  
器件信息(1)  
小型封装：  
部件号  
封装  
封装尺寸（标称值）  
–
双列：超薄小外形尺寸 (VSSOP)-8  
超薄小外形尺寸封装  
(VSSOP) (8)  
TLV1702-Q1  
3.00mm × 3.00mm  
2 应用范围  
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。  
•
•
•
•
•
过压和欠压检测器  
窗口比较器  
过流检测器  
零交叉检测器  
针对以下应用的系统监控：  
–
–
–
–
–
电源  
白色家电  
工业传感器  
汽车  
医疗  
TLV1702-Q1 用作窗口比较器  
稳定传播延迟与温度  
V
(PULLUP)  
1200n  
V
I
“18 V Low-to-High  
V
S
R
(PULLUP)  
V
(th+)  
“18 V High-to-Low  
+
1000n  
V
V
1
(th+)  
½
V
O
2.2 V Low-to-High  
Device  
V
(thœ)  
_
800n  
600n  
400n  
200n  
2.2 V High-to-Low  
t
t
GND  
V
V
O
I
V
S
V
(PULLUP)  
+
½
Device  
_
(thœ)  
-40 -25 -10  
5
20 35 50 65 80 95 110 125  
Temperature (ƒC)  
GND  
C012  
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SLOS890  
 
 
 
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