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TLE8261-2E

更新时间: 2024-11-23 08:44:51
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英飞凌 - INFINEON 驱动程序和接口接口集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
83页 1450K
描述
Universal System Basis Chip

TLE8261-2E 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:GREEN, PLASTIC, SOP-36针数:36
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.59
Is Samacsys:N其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3 TO 40V
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:12.8 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.55 mm最大供电电压:28 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:13.5 V
表面贴装:YES端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.6 mm
Base Number Matches:1

TLE8261-2E 数据手册

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Data Sheet, Rev. 1.0, May 2009  
TLE8261-2E  
Universal System Basis Chip  
HERMES  
Rev. 1.0  
Automotive Power  

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