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TLE8262E

更新时间: 2024-01-28 17:08:00
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93页 1594K
描述
Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0

TLE8262E 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:GREEN, PLASTIC, DSO-36Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.32
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:12.8 mm功能数量:1
端子数量:36封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:2.55 mm最大供电电压:28 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:13.5 V
表面贴装:YES端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.6 mm

TLE8262E 数据手册

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Data Sheet, Rev. 1.0, March 2009  
TLE8262E  
Universal System Basis Chip  
HERMES  
Rev. 1.0  
Automotive Power  

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