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TLE8262-2E

更新时间: 2024-02-11 05:28:10
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94页 1612K
描述
Universal System Basis Chip

TLE8262-2E 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:GREEN, PLASTIC, SOP-36针数:36
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.59
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3 TO 40V接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G36JESD-609代码:e3
长度:12.8 mm功能数量:1
端子数量:36封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.55 mm
最大供电电压:28 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:13.5 V表面贴装:YES
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.6 mm
Base Number Matches:1

TLE8262-2E 数据手册

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Data Sheet, Rev. 1.0, May 2009  
TLE8262-2E  
Universal System Basis Chip  
HERMES  
Rev. 1.0  
Automotive Power  

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