5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.45 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.002 µA |
| 标称共模抑制比： | 82 dB | 最大输入失调电压： | 4000 µV |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 9.81 mm | 湿度敏感等级： | NOT APPLICABLE |
| 负供电电压上限： | -19 V | 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 标称压摆率： | 3.4 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 供电电压上限： | 19 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIFET |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽： | 1300 kHz | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TLE2061CPE4 | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061CPSR | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061CPSR | ROCHESTER |
获取价格 |
OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOP-8 |
|
| TLE2061CPWLE | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061ID | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061ID | ROCHESTER |
获取价格 |
OP-AMP, 4400 uV OFFSET-MAX, 1.3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
|
| TLE2061IDG4 | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061IDR | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061IDRG4 | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| TLE2061IP | TI |
获取价格 |
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE mPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
